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機(jī)臺(tái)名稱：自動(dòng)組裝焊接一體機(jī) CD-MTPPO
適用產(chǎn)品：焊接SMA，SMB，SMC，SOD-123，MBF，ABS，貼片電阻，電容等兩片式散裝芯片架構(gòu)產(chǎn)品
機(jī)器介紹：本機(jī)型提供兩片式框架產(chǎn)品自動(dòng)組裝之AB片框架網(wǎng)印、置放芯片、合片、燒結(jié)等一體化作業(yè)
框架入料方式：堆疊入料
芯片上料模式：散裝芯片搖盤
產(chǎn)品收料方式：彈匣收料
機(jī)器尺寸：L4400 × W3300 × H1950mm
特點(diǎn)：
1、配置CCD視覺檢測系統(tǒng),100%全檢錫膏量
2、帶石墨舟循環(huán)系統(tǒng),減少人力與物料
3、自動(dòng)收料功能,四滿四空料盒彈夾，滿料/異常報(bào)警功能
4、UPH:40K-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度略有差異)
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